Packaging Innovations
2. April 2019
Bitte besuchen Sie uns auf unserem Stand F1/F2!
Unser Verkaufsleiter, Herr Bernhard Gansert, präsentiert zusammen mit unserem polnischen Vertreter, Herrn Zenon Lapinski, am 02.04.19 von 13.30 – 14.00 h in der blauen Halle das Thema „Veredelungsmöglichkeiten mit der rund/flach- und rund/rund-Technologie“.
Wir freuen uns, Sie begrüßen zu dürfen und Ihre Fragen zu beantworten.